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申请/专利权人：太阳控股株式会社
摘要：提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度T1加热后以第2阶段的温度T2开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃分钟。升温速度℃分钟＝T2‑T1以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间
主权项：1.一种用作绝缘层的固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度T1进行了加热后以第2阶段的温度T2开始加热的工序中，下式所示的升温速度超过30℃分钟，升温速度℃分钟＝T2-T1以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间，在所述第1阶段中，基于温度T1的加热时间为10～60分钟，所述温度T1为80～120℃，在所述第2阶段中，基于温度T2的加热时间为10～60分钟，所述温度T2为130～200℃，所述制造方法作为在该用作绝缘层的固化物的表面上层叠导体层的印刷电路板的制造方法的一个工序来进行。
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