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申请/专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
摘要：提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体10包括：发热元件14，通过通电而发热；通电用汇流条56、72，与发热元件14的连接部42、44连接；冷却用部件64、78，与通电用汇流条56、72分体形成并和通电用汇流条56、72一起连接于发热元件14的连接部42、44；及传热部68、68，设置于冷却用部件64、78，并以能够导热的方式与散热体12接触。
主权项：1.一种电路结构体，包括：发热元件，通过通电而发热；通电用汇流条，与所述发热元件的连接部连接；冷却用部件，与所述通电用汇流条分体地形成，并和所述通电用汇流条一起连接于所述发热元件的所述连接部；及传热部，设置于所述冷却用部件，并以能够导热的方式与散热体接触，所述冷却用部件的所述传热部以能够导热的方式与所述发热元件接触，所述电路结构体包括收容所述通电用汇流条、所述冷却用部件和所述发热元件的壳体，所述冷却用部件在所述连接部以能够导热的方式与所述发热元件接触，在所述传热部以能够导热的方式与作为所述散热体的所述壳体接触，所述电路结构体包括夹设于所述传热部与所述壳体的接触面间的第一导热部件，所述第一导热部件相对于所述壳体的与所述传热部接触的接触部位被定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社自动网络技术研究所 住友电装株式会社 住友电气工业株式会社 电路结构体
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