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一种导热硅胶热熔装置 

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申请/专利权人:苏州凯隆电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种导热硅胶热熔装置,属于热熔技术领域,包括罐体,所述罐体的内部设置有固定轴,所述固定轴通过轴承与罐体转动连接,所述固定轴的两端固定有支撑腿,所述罐体的外侧设置有电加热丝,所述固定轴的底部固定有固定管,所述固定管远离固定轴的一端连通有管头,本实用新型通过驱动组件带动罐体围绕固定轴进行旋转,使罐体内部的热熔硅胶哎罐体内部进行搅拌,均匀受电加热丝的加热处理,方便不同位置的导热硅胶均匀受热处理,保障罐体内部的导热硅胶在罐体内部快速受热融化,同时热熔后的导热硅胶可以通过管头和固定管沿输送通道外侧输送,解决传统导热硅胶热熔装置无法快速对全部导热硅胶进行热熔处理的问题。

主权项:1.一种导热硅胶热熔装置,其特征在于:包括罐体1,所述罐体1的内部设置有固定轴2,所述固定轴2通过轴承与罐体1转动连接,所述固定轴2的两端固定有支撑腿3,所述罐体1的外侧设置有电加热丝4,所述固定轴2的底部固定有固定管5,所述固定管5远离固定轴2的一端连通有管头6,所述管头6的表面贴合于罐体1的内壁,所述管头6的一端固定有延伸管7,所述延伸管7套设于固定轴2的外侧,所述罐体1的外侧设置有对延伸管7进行驱动带动罐体1转动的驱动组件8。

全文数据:

权利要求:

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