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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本实用新型公开一种晶圆吸附载台及扩膜设备，涉及半导体加工的技术领域，其中，晶圆吸附载台包括载台本体，载台本体上形成有中心吸附区以及围绕于中心吸附区外周的边缘吸附区，中心吸附区上设置有中心吸附部，边缘吸附区上设置有首尾相接的边缘吸附部。载台本体内设置有相互独立的第一真空腔以及第二真空腔，第一真空腔和第二真空腔的一端用于分别连接两相互独立的外部真空源，第一真空腔的另一端与中心吸附部连接，第二真空腔的另一端与边缘吸附部连接，使晶圆以及外围晶圆膜能分别被吸附固定在中心吸附区以及边缘吸附区，将晶圆膜保持在相对稳定地状态，避免了外围晶圆膜回缩的情况，满足后续相关工艺的要求。
主权项：1.一种晶圆吸附载台，其特征在于，包括：载台本体10，所述载台本体10上形成有中心吸附区111以及围绕于所述中心吸附区111外周的边缘吸附区112，所述中心吸附区111上设置有中心吸附部1111，所述边缘吸附区112上设置有首尾相接的边缘吸附部1121；所述载台本体10内设置有相互独立的第一真空腔12以及第二真空腔13，所述第一真空腔12和所述第二真空腔13的一端用于分别连接两相互独立的外部真空源，所述第一真空腔12的另一端与所述中心吸附部1111连接，所述第二真空腔13的另一端与所述边缘吸附部1121连接。
全文数据：
权利要求：
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