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申请/专利权人：四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司
摘要：本发明涉及本发明涉及蚀刻液技术领域，尤其涉及IPCC23F领域，更具体的，涉及一种铜蚀刻液组合物及其应用。组分包括：双氧水5‑30％、螯合剂1.5‑4％、抑制剂0.1‑1.5％、强化剂0.001‑0.15％、蚀刻剂0.1‑5％、双氧水稳定剂0.01‑2％、氟系化合物0.005‑1％、助剂0.01‑2％、水补足余量；所述强化剂包括含有卤素离子的无机酸和含有卤素离子的无机盐中的至少一种。可应用于三层金属包括MoTiCuMoTi或MTDCuMoTi，兼具优异的蚀刻效果以及较长的保质期。
主权项：1.一种铜蚀刻液组合物，其特征在于，按重量百分比计，组分包括：双氧水5-30％、螯合剂1.5-4％、抑制剂0.1-1.5％、强化剂0.001-0.15％、蚀刻剂0.1-5％、双氧水稳定剂0.01-2％、氟系化合物0.005-1％、助剂0.01-2％、水补足余量；所述强化剂包括含有卤素离子的无机酸和含有卤素离子的无机盐中的至少一种。
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百度查询： 四川和晟达电子科技有限公司 江苏和达电子科技有限公司 一种铜蚀刻液组合物及其应用
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