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申请/专利权人：遂宁康佳鸿业电子有限公司
摘要：本发明公开了一种层压板厚均匀性的压合工艺，压合工艺包括：将载盘、第一可均匀传热垫块、钢板、PCB组件、钢板、第二可均匀传热垫块以及盖板依次叠放布置，并放入两热盘之间，调整第一可均匀传热垫块与第二可均匀传热垫块的位置，并与PCB组件相对应，启动热盘与液压轴，对PCB组件进行加热与挤压，压合完毕后，取出并得到PCB板；通过将与PCB组件相对应大小的第一可均匀传热垫块和第二可均匀传热垫块替换成现有技术中的牛皮纸，并且将该第一可均匀传热垫块、第二可均匀传热垫块与PCB组件相对应，钢板受到的压力面积为PCB组件的面积，不会产生杠杆效应，避免在压合过程中，出现PCB板边缘板厚偏薄的情况，从而有效提高PCB板的利用率。
主权项：1.一种层压板厚均匀性的压合工艺，其特征在于，包括：将载盘、第一可均匀传热垫块、钢板、PCB组件、钢板、第二可均匀传热垫块以及盖板依次叠放布置，并将叠放后的压板组件放入两热盘之间，其中第一可均匀传热垫块、第二可均匀传热垫块与PCB组件尺寸相同；调整第一可均匀传热垫块和第二可均匀传热垫块的位置，并与PCB组件相对应；启动热盘与液压轴，对PCB组件进行加热与挤压；压合完毕后，取出并得到PCB板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 遂宁康佳鸿业电子有限公司 一种层压板厚均匀性的压合工艺
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