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申请/专利权人：上海速磁科技有限公司
摘要：本发明涉及S波段加速结构技术领域，且公开了S波段加速结构焊接工艺，包括分段焊焊接和总焊，所述分段焊焊接包括以下步骤：清洗‑预装‑焊料填充‑装配‑焊接‑捡漏。该S波段加速结构焊接工艺，焊接过程中的加热速率和保温时间可以根据实际的热响应进行动态调整，从而确保焊接接头的形成质量，这种精确控制减少了因温度控制不当导致的焊接缺陷，提高了焊接质量的稳定性；焊接过程监控系统通过实时监控温度和压力，确保焊接条件始终处于最佳状态，当监控到异常情况时，声光报警器会立即通知操作人员，使得问题可以迅速得到处理，这种实时监控和快速响应机制极大地增强了焊接过程的可控性，减少了因过程失控导致的产品质量波动。
主权项：1.S波段加速结构焊接工艺，包括分段焊焊接和总焊，其特征在于，所述分段焊焊接包括以下步骤：S1、将腔体与耦合器清洗干净至无油污和氧化层；S2、对腔体与耦合器分别进行预装；S3、在预装后的腔体与耦合器的焊料槽中，进行焊料填充；S4、检查无误后按照预装的结构，对腔体与耦合器分别进行装配；S5、在高温真空焊接炉中对腔体与耦合器分别进行焊接；S6、出炉后进行所有的焊缝检漏，合格后拍照记录，清理干净放置干燥柜保存；所述总焊包括以下步骤：H1、按照工装安装工艺将腔体与耦合器进行预装；H2、预装后质检部检验合格后拆开腔体与耦合器，进行焊料的装填；H3、质检部检验合格后进炉焊接，焊接完成后出炉检漏；H4、对所有焊缝进行检漏，拍照填表记录；H5、检漏合格后安装到支架上进行氮气保存。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海速磁科技有限公司 S波段加速结构焊接工艺
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