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申请/专利权人：塔克托科技有限公司
摘要：本发明关于一种用于制造数个电气节点10的方法，其中该方法包括：将数个电子电路提供410至第一基板11上，诸如在印刷电路板或其他电子器件基板、视情况为低温共烧陶瓷基板上，其中电子电路中的每一个包括电路图案14及结合该电路图案14的至少一个电子器件部件12，其中电子电路在该第一基板11上彼此隔开，藉此界定分别环绕该数个电子电路中的每一个的空白区域30；及提供420灌注或浇铸材料以将该数个电子电路中的每一个嵌入于该灌注或浇铸材料中，且随后，硬化430、视情况包括固化该灌注或浇铸材料以形成该数个电气节点10的填充物材料层。
主权项：1.一种用于制造数个电气节点10的方法，其中所述方法包括：-分别在第一基板11上获得数个电子电路或将所述数个电子电路提供410至所述第一基板上，诸如在印刷电路板或其他电子器件基板、视情况为低温共烧陶瓷基板上，其中所述电子电路中的每一个包括电路图案14及结合所述电路图案14的至少一个电子器件部件12，其中所述电子电路在所述第一基板11上彼此隔开，藉此界定分别环绕所述数个电子电路中的每一个的空白区域30，及-提供420灌注或浇铸材料以将所述数个电子电路中的每一个嵌入于所述灌注或浇铸材料中，且随后，-硬化430所述灌注或浇铸材料以形成所述数个电气节点10的填充物材料层16，所述硬化视情况包括固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 塔克托科技有限公司 用于制造数个电气节点的方法、电气节点模块、电气节点及多层结构
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