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一种天线单元和天线阵列 

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申请/专利权人:中国科学院微电子研究所

摘要:本申请公开一种天线单元和天线阵列,涉及无线通信技术领域。天线单元包括由上至下依次叠放的第一介质板、第二介质板、金属反射地板和第三介质板,还包括微带馈线、中心辐射贴片、贴片阵列和人工磁导体结构;贴片阵列和人工磁导体结构均位于第一介质板的上表面,人工磁导体结构间隔分布在贴片阵列的外侧;中心辐射贴片位于第二介质板上,第一介质板覆盖中心辐射贴片;金属反射地板具有沿上下方向延伸的通孔,中心辐射贴片在金属反射地板上的投影与通孔相交,在中心辐射贴片的宽度方向上,投影位于通孔所限定的范围内;微带馈线位于第三介质板的下方。

主权项:1.一种天线单元,其特征在于,包括由上至下依次叠放的第一介质板、第二介质板、金属反射地板和第三介质板,还包括微带馈线、中心辐射贴片、贴片阵列和人工磁导体结构;所述贴片阵列和所述人工磁导体结构均位于所述第一介质板的上表面,所述人工磁导体结构间隔分布在所述贴片阵列的外侧;所述中心辐射贴片位于所述第二介质板上,所述第一介质板覆盖所述中心辐射贴片;所述金属反射地板具有沿上下方向延伸的通孔,所述中心辐射贴片在所述金属反射地板上的投影与所述通孔相交,所述中心辐射贴片具有相垂直的长度方向和宽度方向,所述长度方向与所述通孔的相应内径方向一致,在所述宽度方向上,所述投影位于所述通孔所限定的范围内;所述微带馈线位于所述第三介质板的下方,所述微带馈线为终端开路的导线,一端位于所述通孔的下方,另一端连接馈电端口;所述第一介质板、所述第二介质板的厚度相同,且大于所述第三介质板的厚度。

全文数据:

权利要求:

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