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申请/专利权人：哈里斯股份有限公司
摘要：本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：排列部，以多列载置所述多个电子元器件；转移机构，以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装机构，将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置。
主权项：1.一种电子元器件安装装置，将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：转移机构，包括第一转移机构、排列部及第二转移机构，所述第一转移机构从包含被切断而单片化的电子部件的半导体晶片以一列取出一部分多个电子部件，所述排列部以多列载置以一列取出的所述多个电子元器件，所述第二转移机构以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,所述转移机构使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装机构，将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈里斯股份有限公司 电子元器件安装装置及电子装置的制造方法
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