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申请/专利权人：塔克托科技有限公司
摘要：本发明有关于一种电子组件的制造方法，包括获取或生成电子模块，所述电子模块包括位于电路板的第一侧的第一表面上的第一电路12、位于电路板11上且与第一电路13电连接的至少一电子元件12、以及位于电路板11的周边部分的第一表面上和或相邻侧表面上的至少一第一连接部14，所述至少一第一连接部14电连接至第一电路12或包含于第一电路中。所述方法还包括：将电子模块10配置220在第二基板21上，例如配置在优选由塑料材料制成的可热成型的薄膜或片材上，第二基板包括连接至第二基板21的表面上的第二电路23的第二连接部22，其中电路板11的第二表面位于与第一表面相反的第二侧且面向第二基板21；以及将导电接合材料16配置230在第一连接部14及第二连接部22上以在两者之间延伸，用于通过导电接合材料16将电子模块10电连接至第二电路23。
主权项：1.一种电子组件100的制造方法，包括：获取或生成210电子模块10，其中该电子模块包括：第一电路12，位于电路板11的第一侧的第一表面上，至少一电子元件12，位于该电路板11上且与该第一电路13电连接，以及至少一第一连接部14，位于该电路板11的周边部分的该第一表面上和或相邻侧表面上，其中该至少一第一连接部14电连接至该第一电路12或包含于该第一电路12中；将该电子模块10配置220在第二基板21上，例如配置在优选地由塑料材料制成的可热成型薄膜或片材上，该第二基板包括连接至该第二基板21的表面上的第二电路23的第二连接部22，其中该电路板11的第二表面位于与该第一表面相反的第二侧且面向该第二基板21；以及将导电接合材料16配置230至该第一连接部14及该第二连接部22上以在两者之间延伸，用于通过该导电接合材料16将该电子模块10电连接至该第二电路23。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 塔克托科技有限公司 电子组件的制造方法及电子组件
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