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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司
摘要：本发明公开了一种导热有机硅组合物，其包含：A每分子具有至少两个具有2至6个碳原子的硅原子键合的烯基基团的液体有机聚硅氧烷；B平均粒度为5μm至50μm的导热填料；C平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及D环碳氮硅氧烷衍生物，并且还任选地包含E每分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机硅氧烷和或F硅氢加成反应催化剂。该组合物尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性。
主权项：1.一种导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物包含：A100质量份的液体有机聚硅氧烷，其在25℃的运动粘度为10mm2s至100,000mm2s，并且每分子具有至少两个具有2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团；B100质量份至500质量份的平均粒度为5μm至50μm的导热填料；C10质量份至100质量份的平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及D0.1质量份至5质量份的由以下通式表示的环碳氮硅氧烷衍生物： 其中R1为具有1至6个碳原子的烷基基团或具有1至3个碳原子的烷氧基基团，R2为相同或不同的氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团，并且R3为相同或不同的并且选自由以下通式表示的基团：-R6-SiR4aOR53-a-R7-O-R8其中R4为具有1至6个碳原子的烷基基团，R5为具有1至3个碳原子的烷基基团，R6为具有2至6个碳原子的亚烷基基团或具有4至12个碳原子的亚烷氧基亚烷基基团，R7为具有2至6个碳原子的亚烷基基团，R8为具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯基基团或具有2至6个碳原子的酰基基团，并且“a”为0、1或2；其中组分B为氢氧化铝；其中组分C为氢氧化铝。
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