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申请/专利权人：住友电木株式会社
摘要：本发明的脱模膜10具有由第一热塑性树脂组合物形成的第一脱模层1和缓冲层3，第一脱模层1的平均厚度为12μm以上且38μm以下，脱模膜10在180℃条件下的储存模量E’为30MPa以上。并且，脱模膜10的平均厚度优选为80μm以上且180μm以下，缓冲层3的平均厚度优选为40μm以上且110μm以下。并且，第一脱模层1中，与缓冲层3相反的一侧的表面上的十点平均粗糙度Rz优选为3μm以上且20μm以下。
主权项：1.一种脱模膜，其具有由第一热塑性树脂组合物形成的第一脱模层和由第三热塑性树脂组合物形成的缓冲层，其特征在于，所述第一热塑性树脂组合物包含聚4-甲基1-戊烯树脂，所述第三热塑性树脂组合物包含聚4-甲基1-戊烯树脂和与该聚4-甲基1-戊烯树脂不同的聚烯烃系树脂，所述第一脱模层的平均厚度为12μm以上且38μm以下，所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且110μm以下，将所述第一脱模层的平均厚度设为T1μm，将所述缓冲层的平均厚度设为Tkμm时，T1Tk满足0.21＜T1Tk＜0.50的关系，所述第一脱模层在180℃条件下的储存模量E’1为70MPa以上且小于95MPa，该脱模膜在180℃条件下的储存模量E’t为30MPa以上，在180℃、11MPa、120sec的条件下，通过辊对辊压制机，将宽度为270mm的该脱模膜加压贴附于具备间距为50μm、宽度为50μm、高度为18μm的凹凸的挠性电路基板，在加压之后立即进行输送的同时，剥离所述挠性电路基板和该脱模膜时，在该脱模膜未观察到褶皱的极限剥离速度成为180mm秒以上，并且，在180℃、11MPa、120sec的条件下，将宽度为270mm的该脱模膜压入至将日本有泽制作所公司制造的“CMA0525”的覆盖层膜贴附于具备间距为50μm、宽度为50μm、高度为18μm的凹凸的挠性电路基板而形成的层叠体，并且是以该覆盖层膜所具备的粘接剂层作为所述挠性电路基板侧，然后，把持该脱模膜的一端剥离时，所述层叠体的凹部中的俯视下的粘接剂的最大渗出量成为85μm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电木株式会社 脱模膜及成型品的制造方法
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