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申请/专利权人：晶能光电股份有限公司
摘要：本实用新型提供的一种封装支架及LED灯珠，其中，封装支架包括：导电基板，导电基板表面配置有用于固定UVB或UVC波段的LED芯片的导电线路；支架外墙，通过相接的方式设于所述导电基板四周，将导电基板表面的导电线路包围，形成开口部；且支架外墙中LED芯片的照射区域内包含有UVB或UVC波段的紫外光激发可发出可见光的无机荧光材料。通过在支架外墙配置受紫外光激发能发出可见光的无机荧光材料，不仅在不增加额外功耗的同时能够方便准确地判断支架中的LED是否处于发光状态，还具有制作简便、不易老化，使用寿命长的优点。
主权项：1.一种封装支架，其特征在于，包括：导电基板，所述导电基板表面配置有用于固定UVB或UVC波段的LED芯片的导电线路；支架外墙，通过相接的方式设于所述导电基板四周，将导电基板表面的导电线路包围，形成开口部；且支架外墙中LED芯片的照射区域内包含有无机荧光材料，所述无机荧光材料UVB或UVC波段的紫外光激发可发出可见光；所述支架外墙具有内表面和外表面，且由至少两个中间镂空的叠层结构形成，所述至少两个叠层结构在纵向方向上相互层叠，其中LED芯片照射区域内的至少一个叠层结构中包含有无机荧光材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶能光电股份有限公司 一种封装支架及LED灯珠
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