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申请/专利权人：乐山市京运通半导体材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于降低单晶炉热场氧含量的保温筒，从上至下依次包括上保温筒、中保温筒和下保温筒，所述中保温筒和下保温筒的内径分别小于上保温筒，所述中保温筒和下保温筒向圆心方向延伸形成第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台分别设有安装槽，所述安装槽内部装配有导热块。本实用新型降低坩埚底部的氧含量，避免拉晶过程中出现断线，提高单晶品质。实现对传输的热量进行保温，提高保温效果，节约能源。
主权项：1.一种用于降低单晶炉热场氧含量的保温筒，其特征在于，从上至下依次包括上保温筒10、中保温筒20和下保温筒30，所述中保温筒20和下保温筒30的内径分别小于上保温筒10，所述中保温筒20和下保温筒30向圆心方向延伸形成第一平台204和第二平台302，所述第一平台204和第二平台302分别设有安装槽90，所述安装槽90内部装配有导热块40。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 乐山市京运通半导体材料有限公司 一种用于降低单晶炉热场氧含量的保温筒
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