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申请/专利权人：江苏硕贝德微电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种波导微带转接结构，包括：波导和介质基板，此介质基板上表面具有一接口区，位于介质基板上表面的接口区内设置有相互连接的微带金属贴片和微带馈线，所述顶金属层、介质基板上靠近接口区并沿其周边间隔地设置有若干个第一通孔，此第一通孔的内壁上均设置有分别与顶金属层、底金属层连接的第一金属层，所述微带金属贴片上设置有若干个贯通介质基板的第二通孔，此第二通孔内壁上设置有分别与微带金属贴片、底金属层连接的第二金属层，若干个所述第二通孔沿微带金属贴片的对角线等间隔设置。本实用新型波导微带转接结构激励出了金属贴片的准TM21工作模式，改变了传统金属贴片的谐振场形，使其于垂直方向产生了电场分量，进而实现了电磁能量的传输。
主权项：1.一种波导微带转接结构，包括：波导（1）和介质基板（7），此介质基板（7）上表面具有一接口区（12），一顶金属层（6）设置于介质基板（7）上表面并位于接口区（12）周边，所述介质基板（7）下表面设置有一底金属层（8），所述波导（1）设置于介质基板（7）上表面并位于接口区（12）上方；其特征在于：位于介质基板（7）上表面的接口区（12）内设置有相互连接的微带金属贴片（3）和微带馈线（4），所述顶金属层（6）、介质基板（7）上靠近接口区（12）并沿其周边间隔地设置有若干个第一通孔（2），此第一通孔（2）的内壁上设置有分别与顶金属层（6）、底金属层（8）连接的第一金属层，所述微带金属贴片（3）上设置有若干个贯通介质基板（7）的第二通孔（5），此第二通孔（5）内壁上均设置有分别与微带金属贴片（3）、底金属层（8）连接的第二金属层，若干个所述第二通孔（5）沿微带金属贴片（3）的对角线等间隔设置。
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