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一种晶圆预对准用装载装置 

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申请/专利权人:苏州盛拓半导体科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种晶圆预对准用装载装置,包括调节机构,所述调节机构可生成X轴向和Z轴向的线性自由度;所述线性自由度生成时,驱动旋转执行件沿水平面任意方向滑动;所述旋转执行件旋转驱动有吸附平台平行于所述水平面滑动,所述吸附平台上搭载有晶圆;本实用新型通过引入自适应防滑组件,本技术能够在对晶圆进行预对准时,有效地防止晶圆脱落或滑动,从而确保晶圆在加工过程中的精确对位和稳定传输。这有助于提高加工精度和产品质量。自适应防滑组件采用伸缩缸和弹簧件的组合设计,能够根据晶圆的实际位置和姿态进行自适应调整,确保缓冲件与晶圆之间的有效接触。

主权项:1.一种晶圆预对准用装载装置,其特征在于,包括调节机构5,所述调节机构5可生成X轴向和Z轴向的线性自由度;所述线性自由度生成时,驱动旋转执行件4沿水平面任意方向滑动;所述旋转执行件4旋转驱动有吸附平台3平行于所述水平面滑动,所述吸附平台3上搭载有晶圆;在所述吸附平台3之外以环形阵列的形式设有至少三个自适应防滑组件2;所述自适应防滑组件2通过对缓冲件206的加载和复位对所述晶圆执行防滑或送料;当所述晶圆与所述缓冲件206接触时,所述缓冲件206基于所述晶圆的接触方位执行自适应缓冲角度调节。

全文数据:

权利要求:

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