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申请/专利权人：深圳市鼎合丰科技有限公司
摘要：本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；排线机构，所述排线机构安装在机架上，且排线机构用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；辅助焊锡上料机构；此电子元器件生产用焊锡装置，通过设有的辅助焊锡上料机构与排线机构，从而可以对多个连接线与电路板之间进行依次稳定焊锡的作用，不仅保证了连接线与电路板之间焊锡的稳定性以及精准性，同时无需人工手持连接线，从而保证了耳机的连接线与电路板之间焊锡的安全性。
主权项：1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架（1）、安装在机架（1）上的焊锡机构（2）和位于焊锡机构（2）处的焊锡头（3），其特征在于，还包括有：支撑模具（4），所述支撑模具（4）安装在机架（1）上，且支撑模具（4）上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽（41）；排线机构（5），所述排线机构（5）安装在机架（1）上，且排线机构（5）用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；辅助焊锡上料机构（6），所述辅助焊锡上料机构（6）安装在机架（1）上，且辅助焊锡上料机构（6）位于支撑模具（4）和排线机构（5）之间，且用于对连接线与耳机电路板之间进行辅助焊锡。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市鼎合丰科技有限公司 一种电子元器件生产用焊锡装置
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