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申请/专利权人：通富超威(苏州)微电子有限公司
摘要：本公开实施例提供一种芯片封装体底填胶防溢控制方法及芯片封装方法，该控制方法包括：提供芯片封装体，芯片封装体包括基板、倒装于基板的芯片以及设置于基板且位于芯片外侧的被动元件；在位于芯片和被动元件之间的基板表面的预设位置处采用激光测高方式确定点胶高度；根据点胶高度在预设位置处进行点胶形成围设于芯片外侧的紫外线固化胶；对紫外线固化胶进行紫外线照射使其快速固化以形成阻挡胶墙；在芯片和基板之间填充底填胶时，阻挡胶墙能够阻挡底填胶溢出至被动元件。可解决底填胶溢出带来的被动元器件脏污问题，保证被动元件的可靠性，省时省力，节约成本；且阻挡胶墙可以有针对性的针对被动元件控制底填胶的溢出，应用范围广泛。
主权项：1.一种芯片封装体底填胶防溢控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：提供芯片封装体；其中，所述芯片封装体包括基板、倒装于所述基板的芯片以及设置于所述基板并位于所述芯片外侧的被动元件；在位于所述芯片和所述被动元件之间的所述基板表面的预设位置处，采用激光测高方式确定点胶高度；根据所述点胶高度在所述预设位置处进行点胶，形成围设于所述芯片外侧的紫外线固化胶；对所述紫外线固化胶进行紫外线照射使其快速固化以形成阻挡胶墙；其中，在所述芯片和所述基板之间填充底填胶时，所述阻挡胶墙能够阻挡所述底填胶溢出至所述被动元件。
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权利要求：
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