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申请/专利权人：上海睿昇半导体科技有限公司
摘要：本发明属于机械加工技术领域，公开了一种环形薄壁件的测孔方法及测量辅助工装，该环形薄壁件的测孔方法包括：获取环形薄壁件的沉头孔尺寸和对手件的尺寸数据，基于获取的环形薄壁件的尺寸数据，设计测量辅助工装，将测量辅助工装按压至沉头孔内，塞尺检测测量辅助工装与沉头孔之间的间隙，塞尺沿沉头孔的圆周方向在间隙内滑动，当塞尺存在卡顿感时，则沉头孔加工不合格，当塞尺不存在卡顿感时，则沉头孔加工合格，将原先一步到位的车削分解为多次加工，在装配调试前与零件不断的进行适配，根据塞尺情况判断产品是否合格，避免异常在最终阶段暴露，将加工把控到一个合格的范围中，简单便捷，实用性好，有效防止超差的零件流出。
主权项：1.一种环形薄壁件的测孔方法，其特征在于，包括：S100：获取环形薄壁件的沉头孔尺寸和对手件的尺寸数据；S200：基于获取的环形薄壁件的尺寸数据，设计测量辅助工装1；S300：将所述测量辅助工装1按压至所述沉头孔内；S400：塞尺检测所述测量辅助工装1与所述沉头孔之间的间隙，所述塞尺沿所述沉头孔的圆周方向在间隙内滑动，当所述塞尺存在卡顿感时，则所述沉头孔加工不合格，当所述塞尺不存在卡顿感时，则所述沉头孔加工合格。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海睿昇半导体科技有限公司 一种环形薄壁件的测孔方法及测量辅助工装
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