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申请/专利权人：同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种BC电池用高性能锡膏，锡基合金粉末和助焊剂由83～87:13～17的质量比组成；锡基合金粉末包括铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，余量为纳米锡；助焊剂包括以下质量百分比计的组分：复配活性剂5～14%、硼酸3～6%、消泡剂2～5%、树脂成膜剂10～20%、湿润剂5～10%、氟化钠0.02～0.1％，聚乙炔粉末3～6%，二氧化钛纳米颗粒1～3%，二氧化锡2～3％，触变剂2～10%，余量为溶剂。本发明提供的锡膏有助于减少热应力，提高电导性，抗热老化性能和光的穿透性，可以用于需要电连接的应用，这对于保证信号传输的稳定性和可靠性至关重要，并改善了电子迁移性。
主权项：1.一种BC电池用高性能锡膏，其特征在于，锡基合金粉末和助焊剂由83～87:13～17的质量比组成；所述锡基合金粉末包括铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，余量为纳米锡；所述助焊剂包括以下质量百分比计的组分：复配活性剂5～14%、硼酸3～6%、消泡剂2～5%、树脂成膜剂10～20%、湿润剂5～10%、氟化钠0.02～0.1％，聚乙炔粉末3～6%，二氧化钛纳米颗粒1～3%，二氧化锡2～3％，触变剂2～10%，余量为溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 一种BC电池用高性能锡膏
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