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申请/专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
摘要：本申请涉及柔性线路板加工技术领域，尤其涉及一种FPC正反贴合补强的压合工艺及应用。本申请提供的一种FPC正反贴合补强的压合工艺，包括：将两个FPC补强工装进行连接处理得到一体化工装，其中，所述一体化工装的材料厚度比补强的厚度薄；将双面设置补强的FPC通过PIN钉的定位放置于所述一体化工装的其中一面，再将所述一体化工装的另一面压向所述贴合好补强的FPC，组装得到待压组件；将所述待压组件进行压合处理，得到含有FPC正反贴合补强的产品。该压合工艺保证产品进行压合处理的过程中，产品与贴合补强位置的交接处有合适的空间，减轻了压合压痕，并且改善了FPC损伤的问题。
主权项：1.一种FPC正反贴合补强的压合工艺，其特征在于，包括如下步骤：将两个FPC补强工装进行连接处理得到一体化工装，其中，所述一体化工装的材料厚度比补强的厚度薄；将双面设置补强的FPC通过PIN钉的定位放置于所述一体化工装的其中一面，再将所述一体化工装的另一面压向所述贴合好补强的FPC，组装得到待压组件；将所述待压组件进行压合处理，得到含有FPC正反贴合补强的产品。
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权利要求：
百度查询： 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种FPC正反贴合补强的压合工艺及应用
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