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申请/专利权人：中国科学院新疆理化技术研究所
摘要：本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种耐高温热敏电阻器的封装方法。所述封装方法包括：1按照耐高温无机胶比例将粉末和液体进行混合得到耐高温无机胶；2将热敏陶瓷片装入陶瓷外壳当中，然后将耐高温无机胶灌入陶瓷外壳中得到待固化封装器件；3将待固化封装器件在200℃‑400℃下固化10‑50min，形成一次性封装成型的耐高温热敏电阻器，升降温速率为2‑4℃min。本发明的方法采用陶瓷外壳和耐高温无机胶对热敏陶瓷材料进行封装，实现高温稳定性好，最高耐1600℃高温。
主权项：1.一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：1按照耐高温无机胶比例将粉末和液体进行混合得到耐高温无机胶；2将热敏陶瓷片装入陶瓷外壳当中，然后将耐高温无机胶灌入陶瓷外壳中得到待固化封装器件；3将待固化封装器件在200℃-400℃下固化10-50min，形成一次性封装成型的耐高温热敏电阻器，升降温速率为2-4℃min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院新疆理化技术研究所 一种耐高温热敏电阻器的封装方法
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