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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明公开了一种LTCC基板表面超细微孔的制作方法，包括：对生瓷进行脱膜老化，并利用激光对生瓷进行打孔；将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，再进行固定干燥；在印刷有大面积导体浆料的生瓷表面贴上具有微粘性的保护膜；将具有保护膜的多层生瓷进行对准叠层和强制层压，并对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成LTCC基板；对LTCC基板的表面进行研磨与抛光，得到表面具有超细微孔的LTCC基板。本发明可在基板表面实现超细微孔加工，拓宽表面通孔与再布线微细焊盘的对位容差能力。
主权项：1.一种LTCC基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，包括：对生瓷进行脱膜老化，并利用激光对生瓷进行打孔；将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，再进行固定干燥；在印刷有大面积导体浆料的生瓷表面贴上具有微粘性的保护膜；将具有保护膜的多层生瓷进行对准叠层和强制层压，并对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成LTCC基板；对LTCC基板的表面进行研磨与抛光，得到表面具有超细微孔的LTCC基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种LTCC基板表面超细微孔的制作方法
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