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申请/专利权人：深圳市弘新精密工业有限公司
摘要：本发明涉及物理仿真技术领域，尤其涉及一种基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法。该方法包括以下步骤：提取电子设备机箱设计数据中的结构特征，形成机箱结构数据；进行组件拓扑结构分析，建立机箱组件拓扑结构模型；提取设计工况特征，获得工况数据；整合物理场仿真边界条件，生成边界条件集；基于拓扑结构模型和边界条件构建多物理场耦合热流模型；对模型进行工况仿真，获取仿真响应数据；利用数据预测机箱工作状态，生成预测数据；评估机箱性能，得出性能数据；对组件拓扑模型进行性能等级划分，获得性能等级数据；根据性能等级数据优化机箱结构，生成优化结构数据。本发明能提高设备设计的准确性和可靠性。
主权项：1.一种基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取电子设备机箱设计数据，并对电子设备机箱设计数据进行电子设备机箱结构特征提取，从而获得电子设备机箱结构数据；根据电子设备机箱结构数据进行机箱组件拓扑结构分析，从而获得机箱组件拓扑结构模型；步骤S2：对电子设备机箱设计数据进行设计工况特征提取，从而获得设计工况数据，并根据设计工况数据进行物理场仿真边界条件整合，从而获得物理场仿真边界条件集；根据物理场仿真边界条件集以及机箱组件拓扑结构模型进行多物理场耦合模型构建，从而获得机箱多物理场耦合热流模型；步骤S3：根据物理场仿真边界条件集对机箱多物理场耦合热流模型进行多物理场工况仿真，从而获得仿真响应数据，并根据仿真响应数据进行电子设备机箱工作状态预测，从而获得机箱工作状态预测数据；步骤S4：对机箱工作状态预测数据进行机箱工作性能评估，从而获得工作性能评估数据，并根据工作性能评估数据对机箱组件拓扑结构模型进行组件工作性能等级划分，从而获得机箱组件工作性能等级数据；步骤S5：基于机箱组件工作性能等级数据对电子设备机箱结构数据进行结构性能优化，从而获得优化电子设备机箱结构数据；根据优化电子设备机箱结构数据对电子设备机箱设计数据进行结构优化耦合，从而获得优化电子设备机箱设计数据。
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百度查询： 深圳市弘新精密工业有限公司 基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法
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