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申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括翘曲调整件和或内部填充有塑封料的空腔，所述翘曲调整件设于所述第一面上，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。通过填充有塑封料的所述空腔和所述翘曲调整件的共同作用，能够同时减小所述转接板在水平方向和竖直方向上的翘曲。
主权项：1.一种封装结构，包括转接板和芯片，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面，其特征在于，所述封装结构还包括多个翘曲调整结构，所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括内部填充有塑封料的空腔，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。
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百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构和封装结构制造方法
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