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申请/专利权人：北京有竹居网络技术有限公司
摘要：本公开实施例公开了的电子设备内部腔体结构，通过在腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层，在腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层，而由于第一涂层的辐射率高于第二涂层的辐射率，从而可以加快热量向第一区域进行传输的速率，并可以减缓热量向第二区域进行传输的速率。这样，虽然第二区域距离热源较近，也可以使得第二区域和第一区域的温度较为接近，相应地，也就可以避免第二区域的温度过高。
主权项：1.一种电子设备内部腔体结构，其特征在于，腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层，所述腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层；所述第一涂层的辐射率高于所述第二涂层的辐射率；其中，所述腔体内部用于放置热源，所述第一区域与所述热源的距离为第一距离，所述第二区域与所述热源的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；所述腔体内壁的第一区域和第二区域位于所述热源的不同方向；所述腔体内部设置散热板；所述散热板设置在所述第一区域与所述热源之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京有竹居网络技术有限公司 电子设备内部腔体结构
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