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申请/专利权人：深圳市深云基新材料科技有限公司

摘要：本发明提供一种应用于陶瓷封装的灌孔导电银浆及其制备方法，包括：85％~91％的银颗粒、3％~6％的纳米材料添加剂、0.2~0.5％分散剂、3％~10％的第一载体、0.5~0.8％的助剂以及1.5％~3.5％的溶剂；所述纳米材料添加剂包括Al2O3、SiO2、Bi2O3以及SrCaO3。本发明采用了纳米材料添加剂，为了进一步应对纳米材料添加剂在制备过程中可能出现的纳米团聚的问题，还针对性地添加了分散剂，并优化了各成分之间的百分比及其制备方法，进而有效地提升了分散效果和均匀性，有效地避免了现有技术填不满或出现空洞漏光的问题，高效地改善了印刷过程中的填孔效果，印刷效果更好。

主权项：1.一种灌孔导电银浆的制备方法，其特征在于，用于制备应用于陶瓷封装的灌孔导电银浆，所述灌孔导电银浆包括：85％~91％的银颗粒、3％~6％的纳米材料添加剂、0.2~0.5％分散剂、3％~10％的第一载体、0.5~0.8％的助剂以及1.5％~3.5％的溶剂；所述纳米材料添加剂包括Al2O3、SiO2、Bi2O3以及SrCaO3，所述分散剂采用BYK-111分散剂或BYK-104分散剂；并包括以下步骤：步骤S1，按比例将所述纳米材料添加剂、分散剂、第一载体、助剂以及溶剂进行预混合，调制成第二载体；步骤S2，检测所述第二载体的细度和粘度是否符合要求，若是，则跳转至步骤S3；若否，则在进行升温或降温操作后，进行搅拌，并在搅拌之后返回，重新检测所述第二载体的细度和粘度是否符合要求；步骤S3，按比例将所述银颗粒添加至搅拌好的所述第二载体中，并在第一预设温度下进行再次的搅拌混合；步骤S4，将所述步骤S3完成搅拌之后的浆料取出，并在第二预设温度下通过研磨设备进行分散处理；步骤S5，采用预设目数的过滤网对分散处理后的浆料进行过滤，获取灌孔导电银浆；所述步骤S2包括以下子步骤：步骤S201，当所述第二载体的细度不大于6μm，且所述第二载体的粘度为60-200PaS时，判断为符合要求，并跳转至步骤S3；若不符合要求，则跳转至步骤S202；步骤S202，判断所述第二载体的粘度是否大于200PaS，若是，则在升温控制后进行搅拌，并在搅拌完成后返回所述步骤S201进行再次判断；若否，则跳转至步骤S203；步骤S203，判断所述第二载体的粘度是否小于60PaS，若是，则在降温控制后进行搅拌，并在搅拌完成后返回所述步骤S201进行再次判断；若否，则跳转至步骤S204；步骤S204，判断所述第二载体的细度是否不大于6μm，若是，则跳转至步骤S3；若否，则保持当前的温度，继续搅拌，直到所述第二载体的细度不大于6μm，则跳转至步骤S3。

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