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包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板 

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申请/专利权人:罗杰斯公司

摘要:在一个实施方案中,印刷电路板基板12包括聚合物基体;增强层42;和多个经涂覆的氮化硼颗粒44;其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯‑丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者,所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4‑三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者。

主权项:1.一种印刷电路板基板,包括:聚合物基体,其中所述聚合物基体包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯-丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者,所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者;增强层;和基于所述印刷电路板基板的总体积的10体积%至50体积%的平均颗粒尺寸为5微米至500微米的多个经涂覆的氮化硼颗粒;其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含含有氧化铝的涂层,其中所述涂层的平均涂覆厚度为0.5纳米至10纳米;其中根据IPC-TM-650-2.4.8确定的所述印刷电路板基板的剥离强度大于或等于3pli;以及其中所述印刷电路板基板的Z方向热导率为包含不具有所述含有氧化铝的涂层的氮化硼颗粒的等效印刷电路板基板的至少90%。

全文数据:

权利要求:

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