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申请/专利权人：域鑫科技(惠州)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体气路密封技术领域，公开了一种半导体气路及其密封圈膜片结构，其中密封圈膜片结构包括：膜片，所述膜片上开设有密封口，所述密封口的设置有背向所述密封口延伸形成的具有弧度的引导槽；密封圈，所述密封圈与所述密封口的尺寸配合并卡装于所述密封口内。在安装密封圈时，膜片在密封口的部分弯折，使引导槽和密封口的两端错开，将密封圈的一端放入引导槽并顺着引导槽进入两端错开的密封口内，然后解除膜片的弯折状态，密封口的两端合并，将密封圈限制在安装孔内。引导槽的设置优化了密封圈的安装流程，使密封圈的安装过程简化，提高了密封圈的安装效率，且降低了产品的安装成本。
主权项：1.一种半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于，包括：膜片，所述膜片上开设有密封口，所述密封口的上设置有背向所述密封口延伸形成的具有弧度的引导槽；密封圈，所述密封圈与所述密封口的尺寸配合并卡装于所述密封口内。
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权利要求：
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