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申请/专利权人：上海箴芯半导体服务有限公司
摘要：本公开涉及半导体封装技术领域的一种玻璃芯基板的制备方法、玻璃芯基板及半导体封装体，在该玻璃芯基板的制备方法中，通过在玻璃芯板材的第一面与第一连接结层之间增加第一应力去耦层，以及在玻璃芯板材的第二面与第二连接层之间增加第二应力去耦层，以减小玻璃芯板材与第一连接层第二连接层之间因热膨胀系数不匹配而产生的应力，进而提高了玻璃芯板材与第一连接层第二连接层之间的连接可靠性。
主权项：1.一种玻璃芯基板的制备方法，其特征在于，包括：提供玻璃芯板材和载板；所述玻璃芯板材包括第一面、第二面、第一通孔和导电体，所述第一面与第二面相对设置，所述第一通孔连通所述第一面和所述第二面，所述导电体位于所述第一通孔内并暴露于所述第一面和所述第二面；将所述第二面附接至所述载板；于所述第一面形成第一应力去耦层；所述第一应力去耦层包括第二通孔，所述第二通孔暴露出至少部分所述导电体；于所述第一应力去耦层背离所述玻璃芯板材的一侧形成第一连接层；所述第一连接层与所述导电体电连接；去除所述载板，暴露出所述第二面；于所述第二面形成第二应力去耦层；所述第二应力去耦层包括第三通孔，所述第三通孔暴露出至少部分所述导电体；于所述第二应力去耦层背离所述玻璃芯板材的一侧形成第二连接层；所述第二连接层与所述导电体电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海箴芯半导体服务有限公司 玻璃芯基板的制备方法、玻璃芯基板及半导体封装体
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