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申请/专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司大理局
摘要：本发明公开了一种扩散硅水压传感器动态温度补偿方法，主要应用于硅压阻式压力传感器的温度补偿，首先通过有限元仿真方法测试压阻芯体的瞬态热阻抗曲线，之后用Foster型网络对瞬态热阻抗曲线进行拟合，得到压阻芯体的热阻抗网络；然后，根据热路与电路之间的对应关系，按照热阻抗网络搭建对应的阻容网络电路，并用此电路来求解压阻芯片的实际温度，以压阻芯片的温度作为温度校准的索引值来进行标定校准实验，获得不同温度下的温度校准参数；在实际工作时，就可以根据温度调节放大器增益倍数，从而消除温度漂移；可以在不额外增加制造成本的条件下，保证压阻式压力传感器在环境温度或介质温度复杂变化时的稳定性。
主权项：1.一种扩散硅水压传感器动态温度补偿方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1：分别测定压阻式压力传感器压阻芯片到传压介质的结壳瞬态热阻抗曲线和压阻芯片到外界环境的结壳瞬态热阻抗曲线；步骤S2：对步骤S1中得到的两条瞬态热阻抗曲线用三阶Foster网络进行拟合，分别得到压阻芯片到外界环境的热阻抗网络和压阻芯片到传压介质的热阻抗网络，将这两个热阻抗网络组合得到压阻式压力传感器整体的热阻抗网络，两个热阻抗网络的连接点代表压阻芯片的温度；步骤S3：根据步骤S2中构建的热阻抗网络搭建一个阻容网络电路，将温度传感器的输出电压作为该电路的激励电压，将电路中代表压阻芯片的节点电压作为该电路的输出电压；步骤S4：将步骤S3中的输出电压输入至PGA309芯片的外部温度信号输入端引脚，即TEMPIN引脚，压力传感器的输出电压则输入至芯片的VIN引脚，PGA309芯片还需外接E2PROM，用于储存校准参数；进行标定实验，完成对压力传感器输出电压的温度补偿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司大理局 一种扩散硅水压传感器动态温度补偿方法
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