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申请/专利权人：广东美的暖通设备有限公司;合肥美的暖通设备有限公司
摘要：本发明公开了一种电控盒及暖通设备，涉及暖通技术领域，用于解决现有的暖通设备中电控盒的热管理效率较低的技术问题。本发明的电控盒包括控制电路板和壳体组件，壳体组件包括壳体和盖板，盖板盖设于壳体的开口，以和壳体共同围成容纳腔，控制电路板设置于容纳腔内，控制电路板的背离盖板的一侧设置有多个电子元件。壳体的内壁上具有凹凸结构，凹凸结构的形状与电子元件的形状相适配，以将电子元件的热量传递至壳体外侧。凹凸结构中的限位凹槽被构造为容设至少一个电子元件，壳体在限位凹槽处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。本发明公开的电控盒旨在解决现有的电控盒的热管理效率较差的技术问题。
主权项：1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括控制电路板和壳体组件，所述壳体组件包括壳体和盖板，所述壳体具有开口，所述盖板盖设于所述开口，以和所述壳体共同围成容纳腔，所述控制电路板设置于所述容纳腔内，所述控制电路板背离所述盖板的一侧设置有多个电子元件；所述壳体的内壁上具有凹凸结构，所述凹凸结构的形状与所述电子元件的形状相适配，以将所述电子元件的热量传递至所述壳体外侧；所述凹凸结构包括限位凹槽，所述限位凹槽被构造为容设至少一个所述电子元件，所述壳体在所述限位凹槽处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东美的暖通设备有限公司 合肥美的暖通设备有限公司 电控盒及暖通设备
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