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申请/专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片加工调试方法，其包括：以芯片加工平面上一点为特征点，特征点为加工平面与聚焦装置主轴的交点；将芯片绕切线轴旋转预设角度，切线轴为垂直于聚焦装置主轴且过能量束焦点的直线；获取旋转前后所述特征点的位置变化，判断芯片加工高度是否可用；若芯片加工高度不可用，则基于旋转前后特征点的位置变化调整加工平面与焦点的距离。与现有技术相比，本发明在俯视角下即可完成对芯片高度的调试，不需要引入新的设备，并且应用该方法可实现超过现有技术的调试精度。进一步的，本发明提供有多种不同的调试策略，基于不同的使用场景自由选择基于函数关系的自动调试或手动调试的方法对芯片加工高度进行修正，提高了本方案的适应性。
主权项：1.一种芯片加工调试方法，其特征在于，包括：以所述芯片加工平面上一点为特征点，所述特征点为所述加工平面与聚焦装置主轴的交点；将所述芯片绕切线轴旋转预设角度，所述切线轴为垂直于所述聚焦装置主轴且过能量束焦点的直线；获取旋转前后所述特征点的位置变化，判断所述芯片加工高度是否可用；若所述芯片加工高度不可用，则基于所述旋转前后特征点的位置变化调整所述加工平面与所述焦点的距离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海聚跃检测技术有限公司 芯片加工调试方法、系统、设备及可读存储介质
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