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感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 

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申请/专利权人:株式会社力森诺科

摘要:本发明涉及一种感光性多层树脂膜,其为具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层的感光性多层树脂膜,上述第一树脂组合物层及上述第二树脂组合物层分别含有A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂及D无机填充材料,上述第二树脂组合物层还含有E含氟树脂,上述第一树脂组合物层中的氟原子浓度低于上述第二树脂组合物层中的氟原子浓度。

主权项:1.一种感光性多层树脂膜,其为具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层的感光性多层树脂膜,所述第一树脂组合物层及所述第二树脂组合物层分别含有:A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂及D无机填充材料,所述第二树脂组合物层还含有E含氟树脂,所述第一树脂组合物层中的氟原子浓度低于所述第二树脂组合物层中的氟原子浓度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法

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