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申请/专利权人：苏州法夏科技有限公司
摘要：本发明涉及工业自动化领域，尤其涉及一种CT探测器模块的贴装工艺，本发明通过实时图像数据获取电路板和待焊接电子元件的信息，确定元件在电路板上的位置和焊接方向；接着，按照这些信息将电子元件焊接至电路板；然后，通过第一和第二实时图像数据的对比，分析焊点质量，以判断元件是否完全焊接；未完全焊接的元件会被分类并制定调整策略，以确保焊接质量和效率。本发明通过实时图像数据精确定位待焊接电子元件和电路板，确保焊接的准确性和一致性。
主权项：1.一种CT探测器模块的贴装工艺，其特征在于，包括：步骤S1，获取包含若干待焊接电子元件和电路板的第一实时图像数据，根据所述第一实时图像数据确定所述电路板的实时位置，以所述电路板的实时位置为基准点确定所述待焊接电子元件在所述电路板对应的相对位置和焊接方向；步骤S2，根据待焊接电子元件在所述电路板对应的相对位置和焊接方向将所述待焊接电子元件焊接至所述电路板对应的位置上以得到初始焊接电子元件的第二实时图像数据；步骤S3，根据所述第一实时图像数据和所述第二实时图像数据的对比以得到对比结果；步骤S4，根据所述对比结果分析所述电路板上的焊点质量以得到初始焊接质量，根据所述初始焊接质量和预设的目标焊接质量进行比较以判断所述待焊接电子元件是否完全焊接至所述电路板上；步骤S5，对未完全焊接至所述电路板上的电子元件进行缺陷分类以得到分类结果；步骤S6，根据所述分类结果制定相应的调整策略。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州法夏科技有限公司 CT探测器模块的贴装工艺
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