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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及一种电子器件。更具体而言，该电子器件包括：固体主体，其包括碳化硅衬底，并且还包括位于衬底上的电子器件的电端子；在电端子上的第一材料的钝化层；以及第一粘合改进层，其耦合到钝化层和固体主体，由具有到第一材料的粘合的预定义特性的第二材料制成并且被配置为将钝化层和固体主体键合在一起。
主权项：1.一种电子器件，特征在于，包括：固体主体，包括电子器件的位于固体主体上的电端子；在电端子上的由第一材料制成的钝化层，该钝化层具有顶表面、面向固体主体的底表面以及将顶表面连接到底表面的侧表面；以及第一粘合改进层，其耦合到钝化层和固体主体，第一粘合改进层包括具有到第一材料的粘合的所选择特性的第二材料并且被配置为将钝化层和固体主体键合在一起。
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