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一种硅胶圈加工冲压校准装置 

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申请/专利权人:临沂双丰密封件科技有限公司

摘要:本实用新型提供一种硅胶圈加工冲压校准装置,涉及硅胶圈技术领域,包括校准主体,所述校准主体内设置操作板,所述校准主体的内侧开设滑槽与凹槽,所述滑槽内滑动连接滑块,所述滑块的一侧与操作板固定连接,所述操作板的顶部开设矩形槽。本实用新型中,通过朝远离凹槽的一侧拉动操作板,使滑块在滑槽内滑动并带动操作板从校准本体内滑出,便于将操作板处于外界,再通过将滑块插入滑槽内,朝靠近凹槽的一侧推动操作板,使得操作板带动滑块在滑槽内同步滑动,使得凸块卡入凹槽内,利用第一复位弹簧的弹力作用,使得带动凸块挤入凹槽内,从而使得操作板和校准主体之间卡接安装在一起,从而使操作板的位置得以校准。

主权项:1.一种硅胶圈加工冲压校准装置,包括校准主体(1),其特征在于:所述校准主体(1)内设置操作板(2),所述校准主体(1)的内侧开设滑槽(3)与凹槽(4),所述滑槽(3)内滑动连接滑块(5),所述滑块(5)的一侧与操作板(2)固定连接,所述操作板(2)的顶部开设矩形槽(6),所述矩形槽(6)内设置定位机构(7),所述定位机构(7)的内表面设置放置座(8),所述放置座(8)的顶部开设放置槽(9),所述操作板(2)的一侧开设安装槽(10),所述安装槽(10)内固定连接第一伸缩杆(11),所述第一伸缩杆(11)的外表面套设第一复位弹簧(12),所述第一伸缩杆(11)的一端固定连接凸块(13)。

全文数据:

权利要求:

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