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申请/专利权人：海门弘鼎电子科技有限公司
摘要：本发明涉及应用于半导体化学气相沉积技术领域的一种带有智能温控系统的物理气相沉积系统，包括承载平台、晶圆碟圈、导热膜兜、沉积晶圆盘、升降孔、升降气斗、加热网板和气体循环泵，本发明通过导热膜兜对沉积晶圆盘进行包裹安装，加热网板对沉积晶圆盘的下方非反应面进行加热，并通过调整升降气斗的高度，从而调节沉积晶圆盘的下方非反应面的受热间距，便于沉积晶圆盘的智能温控，并且承载平台内部控温气体利用气体循环泵进行循环流动，温控气体穿过加热网板，通过导热膜兜的热传导能力，实现沉积晶圆盘的非反应面和边缘的均匀受热，使晶圆气相沉积的品质获得有效提升，从而有效提高生成晶圆的良品率。
主权项：1.一种带有智能温控系统的物理气相沉积系统，其特征在于：包括中空的承载平台（1），所述承载平台（1）的上表面呈环形固定分布有晶圆碟圈（101），所述晶圆碟圈（101）的顶部固定连接有导热膜兜（102），所述导热膜兜（102）的内部包裹有沉积晶圆盘（103），所述承载平台（1）的下表面开设有升降孔（104），所述升降孔（104）与晶圆碟圈（101）竖直对应，且升降孔（104）的内部套设有升降气斗（2），所述升降气斗（2）的顶端外圈固定连接有活塞圈（201），所述活塞圈（201）与升降孔（104）内壁滑动连接，所述升降气斗（2）的内部固定连接有加热网板（202），所述加热网板（202）与导热膜兜（102）竖直对应；所述承载平台（1）的下表面中部固定连接有气体循环泵（203），所述气体循环泵（203）的输入端与承载平台（1）内部两端，且气体循环泵（203）的输出端与升降气斗（2）的底端之间固定连接有导气管（204），所述导气管（204）与升降气斗（2）的连接端顶部转动连接有分散镟轮（205），所述分散镟轮（205）与加热网板（202）竖直对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海门弘鼎电子科技有限公司 一种带有智能温控系统的物理气相沉积系统
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