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申请/专利权人：英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
摘要：本发明总体设计一种丝网印刷方法、丝网印刷控制单元以及丝网印刷系统。所述方法包括以下步骤：‑将基底与模板对准定位；‑将印刷头在模板的第一侧抵靠模板的表面；‑将印刷头从模板的第一侧平移移动至第二侧；‑将印刷头从第二侧平移移动回第一侧。印刷头包括焊膏的出料口以及被构造为设置于出料口的两侧并用于抵靠模板的第一和第二刮刀，第一和第二刮刀被构造为随印刷头的移动经过模孔时将焊膏刮动于模孔中。模板被构造为紧密接触基底。印刷头的焊膏的排出流率被选择为在途径模孔的每一程移动中沉积模孔的体积的至少一半的焊膏。借助本发明，能够确保焊膏等流体充分流入模板的孔口中并且避免焊膏的分布不均匀等问题，从而提高产品的良品率。
主权项：1.一种丝网印刷方法，其中，其包括以下步骤：-在模板的第一表面将基底与所述模板对准定位，其中，所述模板包括预先设置的模孔；-将印刷头在所述模板的第一侧抵靠所述模板中与第一表面相反的第二表面使得能够通过所述模孔将焊膏沉积至所述基底上；-将所述印刷头抵靠所述模板，从所述模板的第一侧平移移动至第二侧；-将所述印刷头抵靠所述模板，从所述模板的所述第二侧平移移动回所述第一侧；其中，所述印刷头包括构造为连接至容纳所述焊膏的腔体的出料口以及被构造为设置于所述印刷头的出料口在所述印刷头的位移方向上的两侧并抵靠所述模板的所述第二表面的第一刮刀和第二刮刀，所述第一刮刀和所述第二刮刀被构造为随所述印刷头的移动经过所述模孔时将所沉积于所述模孔中的所述焊膏刮动于其中；其中，所述模板被构造为紧密接触所述基底；以及其中，所述印刷头的所述焊膏的排出流率被选择为在途径所述模孔的每一程移动中沉积所述模孔的体积的至少一半的焊膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔产品(成都)有限公司 英特尔公司 丝网印刷方法、丝网印刷控制单元以及丝网印刷系统
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