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申请/专利权人：无锡兴华衡辉科技有限公司

摘要：本发明公开了一种二类超晶格增透固定装置及方法，涉及二类超晶格增透技术领域，本发明包括底块，所述底块顶面固定安装有两个电动伸缩杆，所述底块顶面固定有两个U形块，所述底块顶面四边固定有竖柱，两个所述U形块顶面均开设有两个定位孔，两个所述U形块顶面放置有对位板，所述对位板底面四边固定有对位柱，四个所述对位柱安装在两个U形块的定位孔内，所述对位板顶面开设有若干圆孔，所述对位板内部底端放置有顶板，所述顶板顶面放置有若干圆块，本发明通过芯片槽板上的回形橡胶圈限制住芯片，从而避免了芯片的二类超晶格表面在移动过程中偏移造成芯片的二类超晶格表面贴膜效果不佳的问题。

主权项：1.一种二类超晶格增透固定装置，包括底块（1），所述底块（1）顶面固定安装有两个电动伸缩杆（2），所述底块（1）顶面固定有两个U形块（3），所述底块（1）顶面四边固定有竖柱（4），其特征在于：两个所述U形块（3）顶面均开设有两个定位孔，两个所述U形块（3）顶面放置有对位板（5），所述对位板（5）底面四边固定有对位柱（8），四个所述对位柱（8）安装在两个U形块（3）的定位孔内，所述对位板（5）顶面开设有若干圆孔，所述对位板（5）内部底端放置有顶板（9），所述顶板（9）顶面放置有若干圆块（10），若干所述圆块（10）顶面均贯穿且滑动安装有四个滑杆（11），每四个所述滑杆（11）外壁滑动安装有芯片槽板（12），若干所述圆块（10）顶面均贯穿且滑动安装有四个螺杆（13），每四个所述螺杆（13）与芯片槽板（12）贯穿且转动连接，若干所述圆块（10）顶面均固定有四个弹簧一（14），每四个所述弹簧一（14）远离若干圆块（10）的一端固定在若干芯片槽板（12）底面，若干所述芯片槽板（12）内壁固定有回形橡胶圈（15），四个所述竖柱（4）顶面固定安装有压板（16），所述压板（16）底面固定有若干竖块（17），若干所述竖块（17）内壁底部设置有倒角，若干所述竖块（17）的倒角与若干所述芯片槽板（12）内壁对齐，所述顶板（9）底面固定有两个抵块（18），若干所述竖块（17）内部顶端设置有挤压组件；所述挤压组件包括若干滑柱（19），若干所述滑柱（19）滑动安装在每个竖块（17）内部顶端，若干所述滑柱（19）底面固定有方板（20），若干所述方板（20）顶面固定有弹簧二（21），若干所述弹簧二（21）远离若干方板（20）的一端固定在每个竖块（17）内部顶端；两个所述抵块（18）相互远离的一侧设置有稳定装置（6），所述稳定装置（6）外壁设置有加热装置（7）。

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