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一种低阻抗多源激励的半圆折叠天线 

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申请/专利权人:南通大学

摘要:本发明公开一种低阻抗多源激励的半圆折叠天线,包含4个激励源,即低阻抗器件,以及以半圆折叠的金属层。多源激励的阻抗以实际的低阻抗器件为准,以半圆形状折叠的金属层之间的间距可以不等,以调节有源阻抗的大小。折叠的半圆半径和间距可以随意调节,在适当位置放置所需个数的低阻抗器件。本发明采用半圆折叠天线,其间距设置有多个低阻抗器件,完成阻抗匹配的同时不影响天线性能,从而能够实现单一天线与各个串联的低阻抗器件之间的阻抗匹配。

主权项:1.一种低阻抗多源激励的半圆折叠天线,其特征在于,包括多个低阻抗器件(1)以及金属层(2);所述低阻抗器件(1)为激励源,其串联在所述金属层(2)上;所述金属层(2)采用半圆折叠布置,金属层之间的间距可以为不等,金属层(2)整体为串联结构,其通过折叠成不同直径的半圆形结构,从而形成多重半圆串联结构;多个所述低阻抗器件(1)设置在同一竖直线上的所述金属层(2)上;所述金属层(2)以谐振的工作模式运作;所述金属层(2)的基底背面设置有EBG结构或硅超半球透镜。

全文数据:

权利要求:

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