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摘要：本实用新型提供了一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置，包括水平移动组件、水平旋转组件、真空吸附台、劈刀组件，水平旋转组件设于水平移动组件上，真空吸附台设于水平旋转组件上，真空吸附台的台面上设有呈纵横交叉状分布的切割槽，被切割槽环绕的区域设有若干气孔，气孔用于连接负压装置，劈刀组件包括压刀，压刀能够相对真空吸附台上下移动，压刀在向下运动时其刀刃对齐切割槽的中心，用于在压触真空吸附台上吸附固定的覆铜陶瓷基板时产生劈裂力。本实用新型无需使用铁环、蓝膜、离型膜等易耗品，进而无需通过人工的方式进行贴膜、撕膜操作，提高了裂片效率和降低了综合生产成本。
主权项：1.一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置，其特征在于，包括：水平移动组件；水平旋转组件，设于所述水平移动组件上；真空吸附台，设于所述水平旋转组件上，所述真空吸附台的台面上设有呈纵横交叉状分布的切割槽，被所述切割槽环绕的区域设有若干气孔，所述气孔用于连接负压装置；劈刀组件，包括压刀，所述压刀能够相对所述真空吸附台上下移动，所述压刀在向下运动时其刀刃对齐所述切割槽的中心，用于在压触所述真空吸附台上吸附固定的覆铜陶瓷基板时产生劈裂力。
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百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置
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