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申请/专利权人：安徽工业大学
摘要：本发明涉及铜合金表面磨损防护技术领域，具体涉及一种铜合金表面Ti‑Al‑C基导电耐磨复合涂层及其制备方法，首先选择原材料Ti粉、Al粉和石墨粉，采用喷雾造粒的方式制备Ti‑Al‑C粉末，通过真空烧结提高粉末结合强度，并去除造粒时使用的聚乙烯醇粘结剂，将烧结后Ti‑Al‑C粉末与Cu粉末通过自动搅拌机混粉制备复合涂层粉末，使用大气等离子喷涂设备进行涂层制备，在Cu基体表面制备厚度200～300μm的Ti‑Al‑CCu复合涂层，喷涂前对Cu基体进行表面喷砂粗化及酒精超声清洗。这种条件下制备的涂层物相包括反应形成的增强相TiC相和TiAl相、反应形成的润滑导电相Ti2AlC相、及未反应的导电Ti、Cu等物相，实现了导电耐磨复合涂层的低成本制备。
主权项：1.一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，将Ti粉、Al粉、石墨粉、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠加入去离子水中搅拌制备Ti-Al-C粉末造粒浆料；S2，通过喷雾造粒将步骤S1中得到的Ti-Al-C粉末造粒浆料制备成Ti-Al-C球形粉末，并对其进行真空烧结获得Ti-Al-C粉末；S3，将步骤S2中得到的Ti-Al-C粉末与Cu粉机械混粉，获得Ti-Al-CCu复合粉末；S4，对Cu基体喷涂面进行喷砂粗化和酒精超声清洗；S5，采用步骤S3中的Ti-Al-CCu复合粉末进行大气等离子喷涂，获得200～300μm的Ti-Al-CCu复合厚涂层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽工业大学 一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层及其制备方法
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