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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开实施例提供一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱，该制备方法包括：提供临时载板；在临时载板上形成第一导电凸柱；在第一导电凸柱上形成介电柱；在临时载板上形成分别包裹第一导电凸柱和介电柱的塑封层；去除介电柱，以在塑封层上形成盲孔；在盲孔内形成第二导电凸柱，第二导电凸柱与第一导电凸柱相连以形成塑封体导电柱。通过预先形成第一导电凸柱，在形成塑封体导电柱时优化了盲孔的深宽比，这样在盲孔内形成第二导电凸柱时会提升第二导电凸柱表面的均匀性，进而提高整个塑封体导电柱的可靠性。
主权项：1.一种塑封体导电柱的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供临时载板；在所述临时载板上形成第一导电凸柱；在所述第一导电凸柱上形成介电柱；在所述临时载板上形成包裹所述第一导电凸柱和所述介电柱的塑封层；去除所述介电柱，以在所述塑封层上形成盲孔；在所述盲孔内形成第二导电凸柱，所述第二导电凸柱与所述第一导电凸柱电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱
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