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申请/专利权人:成都态坦测试科技有限公司
摘要:本发明公开了一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座,涉及芯片测试技术领域。该导电胶包括绝缘胶体及导电气凝胶,绝缘胶体上贯穿设置有注胶孔,导电气凝胶填充于注胶孔,用于建立芯片与基板之间的电连接。本发明提供的导电胶生产成本更低、导电性更加稳定且结构更加稳固可靠。
主权项:1.一种导电胶,其特征在于,包括绝缘胶体110及导电气凝胶120,所述绝缘胶体110上贯穿设置有注胶孔111,所述导电气凝胶120填充于所述注胶孔111并通过高温固化成型,用于建立芯片10与基板之间的电连接。
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权利要求:
百度查询: 成都态坦测试科技有限公司 一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座
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