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申请/专利权人：上海恒浥智能科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，其主要包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。从而实现在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，并显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。
主权项：1.一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，所述顶升装置承载所述输料装置并顶升所述输料装置内承载的所述芯片料盘，其中所述输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中所述盘架前侧设有挡料板及料口，所述输送机设置在盘架内第一位置且对应所述料口处，所述分料机设置在所述盘架第二位置，以在所述顶升装置顶升所述芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与所述输送机间隔；其中所述顶升装置包括：一级顶升机，二级顶升机，其中所述一级顶升机升降端分别承载所述盘架及二级顶升机，且所述二级顶升机设置在所述盘架内部第三位置，以供穿过所述输送机托举降下所述芯片料盘；其中在下料状态时，一级顶升机驱使盘架顶部开口处降至前道工序输送线至少平齐位置，同时第二顶升机初始状态为上升至与该盘架开口平齐位置，以托举来料芯片料盘，并持续下降，以收纳芯片料盘在该盘架内累叠填装；其中所述输送机包括：带轮机构，驱动机，其中所述带轮机构分设在所述盘架内壁两侧，所述驱动机设置在所述盘架外壁上并与所述带轮机构传动连接；其中，所述分料机包括：升降机，插片，其中所述盘架上设有分料窗，所述升降机设置在所述盘架外壁上靠近所述分料窗处，所述升降机升降端上连接着所述插片，以操控所述插片插入退出所述分料窗阻隔允许当前位置所述芯片料盘落下。
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权利要求：
百度查询： 上海恒浥智能科技股份有限公司 芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法
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