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申请/专利权人：合芯科技有限公司;北京市合芯数字科技有限公司
摘要：本申请提供一种芯片内硬件互联结构、芯片、服务器及方法，该芯片内硬件互联结构包括：至少一个集线器和多个硬件资源；各所述硬件资源通过预设数量的连接线与所述集线器连接；所述集线器中被配置有至少一个资源池，所述资源池与具有同步关系的各所述硬件资源相关。本申请的芯片内硬件互联结构，各硬件资源通过预设数量的连接线与集线器连接，集线器中被配置有至少一个资源池，以通过资源池实现硬件资源之间的同步互联。由于不需要依赖总线互联，因而，无需对信号编码后再传递，可以直接传递电平信号。并且，无需总线异步桥、信号编码等单元，使芯片可以更小型更轻量化。同时，相比总线的信号传递，时效性也更好。
主权项：1.一种芯片内硬件互联结构，其特征在于，包括：至少一个集线器和多个硬件资源；各所述硬件资源通过预设数量的连接线与所述集线器连接；所述集线器中被配置有至少一个资源池，所述资源池与具有同步关系的各所述硬件资源相关，将具有同步关系的硬件资源划分至同一个资源池；其中，不同的资源池之间相互隔离；当所述硬件资源数量大于预设数量阈值时，所述集线器为至少三个；所述集线器分为初级集线器和多级集线器；所述初级集线器为多个；各所述硬件资源通过预设数量的连接线与匹配的初级集线器连接；各所述初级集线器通过预设数量的连接线与所述多级集线器连接；具有深度同步关系的各硬件资源与相同的初级集线器连接；所述深度同步关系为各硬件资源同步处理的事件数量大于预设事件数量阈值的同步关系。
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权利要求：
百度查询： 合芯科技有限公司 北京市合芯数字科技有限公司 芯片内硬件互联结构、芯片、服务器及方法
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