龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：成都奕成集成电路有限公司
摘要：本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区；在封装基板的第二表面形成第一膜层；基于部分待切割区在封装基板的第一表面进行半切，在部分待切割区形成半切槽；将封装基板放置于真空吸附平台上，通过真空吸附平台对封装基板进行真空吸附；在封装基板的第一表面进行植球，形成焊料球，如此，可以降低翘曲，使真空吸附平台能够对封装基板进行真空吸附，可以实现自动化生产，并提高生产效率。
主权项：1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一封装基板，所述封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个所述芯片周围包括多个待切割区；在所述封装基板的第二表面形成第一膜层；基于部分所述待切割区在所述封装基板的第一表面进行半切，在部分所述待切割区形成半切槽；将所述封装基板放置于真空吸附平台上，通过所述真空吸附平台对所述封装基板进行真空吸附，所述第一膜层与所述真空吸附平台接触；在所述封装基板的第一表面进行植球，形成焊料球。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都奕成集成电路有限公司 芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号