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申请/专利权人：成都奕成集成电路有限公司
摘要：本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离中介层的一侧的芯片，芯片与多个导电柱电性连接，在上述结构中，通过在重布线层的两侧分别设置导电柱及芯片，可以使芯片通过重布线层与导电柱电性连接，工艺简单，并且可以避免在封装过程中造成焊接不良，同时缓解因封装不匹配导致的回流应力，此外，通过降低导电柱的高度，能够有效缩减芯片封装结构的厚度，降低芯片封装结构的制作成本。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：中介层，所述中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充所述导电柱之间间隙的塑封材料；位于所述中介层一侧的重布线层；位于所述重布线层远离所述中介层的一侧的芯片，所述芯片与多个所述导电柱电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都奕成集成电路有限公司 芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备
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